3月19日，小米春季新品發布會隆重啟幕。小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍現場官宣：主打極致便攜與Pro級性能、重構商務本體驗的Xiaomi Book Pro 14高性能超輕薄旗艦本正式亮相，標志著小米高端筆記本產品線時隔四年后強勢歸來。芯?？萍迹ü善贝a：688595）旗下EC芯片CSCE2010深度賦能這款商務旗艦，為其整機性能協同與流暢用戶體驗保駕護航。

作為小米筆記本十周年的獻禮之作，Xiaomi Book Pro 14深度融合小米在智能手機領域的精密堆疊設計經驗，打造兼顧質感與輕量化的旗艦機身。產品采用一體壓鑄成型的鎂合金機身，搭配3D熱壓成型高強度碳纖維底殼及鈦合金鍵盤支撐板，最終將整機重量極致壓縮至1.08kg，厚度控制在14.95mm，成功躋身高端“公斤級超輕薄本”行列，完美適配商務人士通勤、差旅等多場景攜帶需求。

在性能層面，Xiaomi Book Pro 14徹底打破“輕薄本性能偏弱”的行業固有認知，最高搭載至高第三代英特爾酷睿Ultra X7 358H處理器，搭配小米自研豪華級10000mm2超大VC散熱模組及立體三風道設計，可穩定實現50W性能釋放，兼顧算力輸出與溫控表現，輕松應對辦公創作、多任務處理、輕度娛樂等多元使用場景。

芯?？萍糆C芯片CSCE2010具備的低功耗、高擴展性及開發便捷性三大核心優勢，充分體現了芯?？萍荚?/span>PC外圍芯片領域深耕多年的技術積累與市場認可度。

當前，芯?？萍糆C芯片憑借高可靠性、低功耗、強兼容性的核心優勢，已在聯想、榮耀、小米等頭部PC品牌的多款終端產品中實現大規模量產，充分驗證其在可靠性、功耗控制及實時響應等關鍵指標上均達到國際一流水準，完全能夠支撐全球高端筆電品牌的嚴苛設計要求。

芯?？萍甲鳛橹袊箨懳ㄒ?、全球少數通過Intel PCL與AMD AVL雙國際認證的EC芯片供應商，始終圍繞“計算外圍產品生態”進行系統性布局，以EC芯片為核心，構建起覆蓋PD快充、USB Hub、HapticPad及BMS的全棧解決方案，形成多元化的計算外圍產品矩陣，為PC產業發展提供全方位技術支撐。

未來，芯?？萍紝⒊掷m聚焦PC業務，深化與全球PC品牌及生態伙伴的戰略合作，加速產品技術迭代，完善全球產業鏈布局，以更優質的芯片產品與解決方案，賦能PC產業高質量發展，助力全球一線PC廠商打造更多行業標桿產品，為終端用戶帶來更卓越的使用體驗。